Cooling-Technologie in CPUs erreicht ein neues Niveau der Technologie   no comments

Posted at 10:17 am in cooling technology

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Die Kühltechnik ist bald Position bis heute mit mehr Gewinnsucht, eine Annäherung an die Lautlosigkeit auch im Bereich der CPU-Lüfter, als in den Zeiten der Menschheit hinter dem Kühlmechanismen Zeit verlassen wird. Das sieht jetzt eher geneigt, als wenn die zentralen Einheiten sind selbst mehr weiterentwickelt, fordern die Notwendigkeit der Kühlung Lösung, die die Wärme der CPU-Salden durch die Aufrechterhaltung der Ruhe und der hohen Anzahl der Umdrehungen pro Minute.

Vorbei sind jene Tage, als der leise Lüfter wurden ausschließlich für High-End-Märkten berücksichtigt. Heute gibt es Lösungen auch für die Mitte-End-und Low-End-Märkten. Der Xilence Technologien, die ein Unternehmen mit Sitz in Taipeh ist, hat mit neuen Kühllösung kommen 4ALL.R3 genannt, die sich ausschließlich auf die weit verbreitete Nutzung auf diese beiden Segmente ausgerichtet ist.

Der Xilence Technologies ist ein Hersteller von Computer-Netzteile, Lüfter, Gehäuse und Kühlung Mechanismen für CPUs, GPUs und Festplatten. Obwohl es sich um eine Taipei (Taiwan) ansässige Firma, ihre Niederlassung und die Produktionsstätte befinden sich in China, zwei weitere Niederlassungen in Deutschland und Nordamerika.

Kommend auf die Technologie, die 4ALL.R3, unterstützt die synchronisiert Kühleinheit die Intel Sockel LGA-775 und LGA-1156 und AMD Sockel AM2 (+) / AM3. Dies ist eigentlich eine Entry-Level-Einheit speziell als Ersatz für Lager-Kühlkörpern entwickelt. Es sieht aus wie ein kleiner Turm mit CPU Kontakt Base (dh verdoppelt sich wie ein kleiner Kühlkörper), dass zwei Kupfer-Heatpipes führen zu verwenden, um hea

Written by admin on Juni 16th, 2010

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